灌封膠很常見，使用范圍越來越廣。經常被用來灌封電子元器件，根據元器件的形狀而發生改變，起到填充與密封的作用。固化之后，形成一層保護膜，保護元器件安穩的工作。

灌封膠怎么用嗎？

使用時，按照科學比例將AB劑混合到一起，并均勻攪拌。按照元器件的形狀以及大小去填充，發揮防潮、防震動、耐老化等功能。有些用戶不想花時間和精力去混合物料，可以選擇單組分產品，直接使用即可。

灌封膠有哪些特點？

1、將AB混合之后，會慢慢固化。調膠量越大，固化速度越快。

2、可以在室溫下固化，也可以加入催化劑或者升溫來提升固化速度。尤其用到雙組分產品時，適當加熱更節省時間。

3、操作方便，不需要經過太復雜的程序，直接涂抹即可。如果使用面積不大，手工操作即可。使用面積太大，通過機器完成涂抹，節省時間。

4、儲存方便，將不使用的灌封膠放在陰涼通風的室溫環境中，在保質期內不會變質。如果保存方法得當，超過保質期將頂層清理干凈，有可能繼續使用。

灌封膠可以調節用量嗎？

正常來說，使用時可以調節膠量大小。填充細小的縫隙時，不要大量灌封，避免造成浪費。填充大縫隙時，稍微調大膠量，提升工作效率。

自從有了灌封膠之后，得到了許多工業領域的認可。按照要求去調配與使用，提升粘接性與灌封性，固化之后展示預期效果。聚力膠業   專注解決各種粘接難題，專人提供技術支持，提供樣品測試，來樣按需定制。